电子元器件通常具有较高的价值,并且对湿度、静电和颗粒物非常敏感。暴露在潮湿、有静电或颗粒物的环境中,可能会对电子元器件造成不可逆转的损坏和巨大的经济损失。为了确保储存和运输环节的湿度符合要求,干燥剂起着至关重要的作用。此外,包装还需要满足严格的标准,避免对电子元器件产生潜在的风险。
Tyvek® 材料解决方案:
常用产品型号:
Tyvek® 1025D, Tyvek® 1056D
Tyvek® 工业包装
顶盛体育™ Tyvek® 集纸张、薄膜、织布的优秀材料特性于一身,可以为各种高性能的包装应用提供独特的保护。Tyvek® 由高密度聚乙烯经过独特的闪蒸法纺粘工艺制作而成,不使用粘合剂。这种坚固耐用的片状结构,在多种环境条件下,性能表现优于许多普通包装材料。